1.協(xié)助上級處理車間日常管理工作2.負責(zé)生產(chǎn)計劃的落實，保質(zhì)保量按時完成3.負責(zé)制定部門培訓(xùn)計劃，完善團隊管理，合理安排班組工作開展，指導(dǎo)、監(jiān)督以及考核下屬等工作4.負責(zé)車間現(xiàn)場管理工作，組織相關(guān)人員對車間紀律、安全生產(chǎn)、6S督查以及車間人員崗位職責(zé)劃定等工作5.負責(zé)部門溝通和協(xié)調(diào)，及時解決生產(chǎn)過程中的異常確保生產(chǎn)順利進行。任職要求：1.高中、中專及以上學(xué)歷2.有大型電子廠或封裝廠工作經(jīng)驗 5年3.了解BGA、QFN、LGA產(chǎn)品流程4.熟悉封裝設(shè)備：molding、marking，sawing、包裝者優(yōu)先。上班時間：上六休一，兩班倒。

湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。