崗位職責：1.負責FC工序機臺的日常運維；2.對設(shè)備異常及時輸出異常報告，精通設(shè)備機理，對于異常給出有效的處理措施；3.對備件備品的有效管理，配合公司對國產(chǎn)化配件的導入進行可靠性驗證并輸出報告；4.配合研發(fā)進行新品驗證，解決研發(fā)中發(fā)生的問題點與制程優(yōu)化；5.負責當站點的新人培訓，制定詳細的培訓計劃及考核機制；6.對當站點設(shè)備管理體系文件的編寫與修訂，PM/SOP/OCAP/EFMEA等文件輸出；7.當站點設(shè)備保養(yǎng)達成率，MTBA/MTTF等基礎(chǔ)要求進行管控與改善；8.有獨立完成專案項目的經(jīng)驗，及有效的溝通能力；崗位要求：1. 本科及以上學歷，理工科及自動化相關(guān)專業(yè)； 2. 三年及以上的晶圓級FC/TCB設(shè)備管理經(jīng)驗，精通ASM FC機臺/Shibaura TCB、PSK reflow者優(yōu)先；3.高效的執(zhí)行力及吃苦耐勞的精神，有責任心與上進心；4.積極完成上級領(lǐng)導安排的任務。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導體封裝、測試及模組生產(chǎn)，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當前世界上最先進的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（mems）的封裝測試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請了32項發(fā)明和實用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進封裝聯(lián)合實驗室”，它是國內(nèi)首屈一指的研究所和國際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機結(jié)合，對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。