崗位職責(zé)：1.負責(zé)新產(chǎn)品Underfill、熱沉粘接工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產(chǎn)品可制造性；2.參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）項目，與研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)等部門密切合作，確保新產(chǎn)品順利量產(chǎn)；3.負責(zé)Underfill工藝的開發(fā)，針對不同的芯片封裝類型和基板材料，設(shè)計實驗方案并確定Underfill工藝參數(shù)，如膠量、點膠速度、固化溫度和時間等，確保Underfill材料能夠均勻填充，提高產(chǎn)品的可靠性；4.對現(xiàn)有的Underfill工藝進行持續(xù)優(yōu)化，分析生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的空洞、填充不完全、溢膠等問題，通過改進工藝方法、調(diào)整設(shè)備參數(shù)或更換材料等措施，提升產(chǎn)品良率；5.根據(jù)產(chǎn)品散熱需求、散熱蓋及基板材質(zhì)特性，開發(fā)Lid Attach工藝，確定合適的粘接劑類型、涂覆方式、固化條件等關(guān)鍵工藝參數(shù)，確保散熱蓋與發(fā)熱元件之間實現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)；6.對生產(chǎn)過程進行監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析，定期評估工藝穩(wěn)定性，及時調(diào)整工藝參數(shù)；崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子、機械、自動化等相關(guān)專業(yè)；2.三年及以上半導(dǎo)體封裝Underfill、Lid Attach相關(guān)工作經(jīng)驗；3.熟練掌握設(shè)備的操作、編程和調(diào)試，如點膠機、上蓋機、AOI等；4.熟悉Underfill工藝原理、流程和設(shè)備，掌握Underfill材料的特性和應(yīng)用；5.依據(jù)產(chǎn)品特性、芯片類型與基板材質(zhì)，制定Underfill工藝方案，精準(zhǔn)規(guī)劃工藝流程，明確關(guān)鍵工藝參數(shù)，包括點膠量、點膠路徑、固化條件等，保障工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品可靠性；6.熟悉Lid Attach工藝原理、流程和設(shè)備，掌握粘接劑的特性和應(yīng)用；7.具備良好的數(shù)據(jù)分析能力，能夠運用統(tǒng)計工具對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行分析和處理；8.掌握一定的質(zhì)量控制方法和工具，如QC七大手法等，能夠進行質(zhì)量數(shù)據(jù)分析；9.具備較強的責(zé)任心和敬業(yè)精神，工作認真負責(zé)，嚴謹細致；

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn)，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學(xué)鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當(dāng)前世界上最先進的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（mems）的封裝測試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準(zhǔn)把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導(dǎo)地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請了32項發(fā)明和實用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進封裝聯(lián)合實驗室”，它是國內(nèi)首屈一指的研究所和國際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機結(jié)合，對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。