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HR專員
8-15萬(wàn) | 無(wú)錫市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
主要職責(zé)：1、培訓(xùn)管理1）培訓(xùn)需求調(diào)研，定期與各部門(mén)溝通，收集員工培訓(xùn)需求；2）結(jié)合公司戰(zhàn)略及崗位能力模型，制定年度培訓(xùn)計(jì)劃。3）培訓(xùn)組織實(shí)施，協(xié)調(diào)內(nèi)外部講師資源，安排培訓(xùn)時(shí)間、場(chǎng)地及物料；4）負(fù)責(zé)新員工入職培訓(xùn)、崗位技能培訓(xùn)及管理類專項(xiàng)培訓(xùn)。5）培訓(xùn)效果評(píng)估...
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崗位職責(zé)1. 建立并維護(hù)公司合格供應(yīng)商質(zhì)量管理流程和標(biāo)準(zhǔn)。2. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的評(píng)估認(rèn)證全流程，包括供方能力評(píng)估、實(shí)物驗(yàn)證、現(xiàn)場(chǎng)審核等。3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的日常管理，如品質(zhì)能力監(jiān)控和提升、品質(zhì)問(wèn)題改進(jìn)、供應(yīng)商工程變更管理；對(duì)供應(yīng)商績(jī)效數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，針對(duì)主要...
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崗位職責(zé)：1. 合理安排生產(chǎn)線產(chǎn)品流通，管控在制品的流通時(shí)間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)交貨（OTD）和定單準(zhǔn)時(shí)入庫(kù)（CVP）指標(biāo)。2. 對(duì)重要批次、暫存產(chǎn)品（hold）、返修批次的處置進(jìn)度進(jìn)行跟進(jìn)，減少呆滯在制品，確保產(chǎn)線流通順暢。3. 對(duì)關(guān)鍵機(jī)臺(tái)的產(chǎn)出、停機(jī)狀態(tài)等進(jìn)行數(shù)...
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崗位職責(zé)：1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃，進(jìn)行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計(jì)，配合產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)制定.調(diào)整工藝Flow；2. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場(chǎng)耦合仿真分析；3. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計(jì)和版圖繪制；4. 進(jìn)行MEMS芯片的性能測(cè)試，并配...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝研發(fā)，結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，制定工藝方案，優(yōu)化工藝流程。2. 根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行新工藝的試驗(yàn)和驗(yàn)證，開(kāi)發(fā)適用于量產(chǎn)的工藝技術(shù)，為產(chǎn)品的后續(xù)量產(chǎn)提供技術(shù)支持。3. 負(fù)責(zé)工藝流程的技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)新工藝的應(yīng)用和技術(shù)突破，解決研發(fā)過(guò)程中的關(guān)...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)工藝流程的整合與優(yōu)化，確保產(chǎn)品在量產(chǎn)階段的生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，制定工藝方案，并參與工藝評(píng)審、工藝路線設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)確定等工作。3. 組織并參與設(shè)備調(diào)試、工藝驗(yàn)證、生產(chǎn)試運(yùn)行，確保生產(chǎn)線按計(jì)劃順利啟動(dòng)。4. 與產(chǎn)品研...
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外延工程師
10-20萬(wàn) | 無(wú)錫市
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1. 參與MBE設(shè)備搭建調(diào)試與操作規(guī)范的制定；2. 負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)和工藝開(kāi)發(fā)工作，改進(jìn)提高晶體質(zhì)量和良率；3. 負(fù)責(zé)外延材料質(zhì)量測(cè)試表征工作；4. 協(xié)助設(shè)備工程師完成MBE設(shè)備維護(hù)工作。任職要求：1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子，材料，凝聚態(tài)...
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崗位職責(zé)：1. 參與紅外探測(cè)器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，確保產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性和可靠性方面達(dá)到公司要求。2. 深入理解紅外探測(cè)技術(shù)原理，結(jié)合市場(chǎng)需求，制定產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格和開(kāi)發(fā)計(jì)劃。3. 與硬件、軟件工程師團(tuán)隊(duì)緊密合作，進(jìn)行產(chǎn)品集成和系統(tǒng)調(diào)試，解決技術(shù)難題。4. ...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計(jì)；3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計(jì)，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調(diào)試、測(cè)試，并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問(wèn)題；5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)非標(biāo)設(shè)備開(kāi)發(fā)方案的評(píng)估和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2.與客戶進(jìn)行方案檢討，并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行跟蹤；3.處理開(kāi)發(fā)過(guò)程中的異常，并能及時(shí)提出有效的解決方案；4.設(shè)計(jì)3D、2D圖紙，并對(duì)裝配人員、調(diào)試人員和助理工程師進(jìn)行教導(dǎo)和培訓(xùn)；5.服從公司領(lǐng)導(dǎo)安排，并及時(shí)給予落實(shí)；...
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職責(zé)描述：1.根據(jù)需求完成FPGA的需求分析及方案論證；2.獨(dú)立完成基于VHDL.Verilog的FPGA設(shè)計(jì)3.負(fù)責(zé)FPGA程序的編寫(xiě).算法的設(shè)計(jì)仿真.FPGA調(diào)試；4.負(fù)責(zé)FPGA的調(diào)試，分析并解決技術(shù)問(wèn)題，完成核心技術(shù)攻關(guān)；5.完成所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔和...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成多層板設(shè)計(jì)工作；2. 精通疊層設(shè)計(jì)；3. 元器件封裝庫(kù)的維護(hù)及更新等工作；4. 與PCB板廠溝通，積極反饋與解決相關(guān)工藝的制程問(wèn)題；6. 輸出PCB和SMT生產(chǎn)制造相關(guān)文件。任職要求：1. 電子、通信、自動(dòng)化等...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品測(cè)試評(píng)估，對(duì)新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測(cè)試、編寫(xiě)測(cè)試方案，實(shí)施測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告；2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，搭建、維護(hù)測(cè)試環(huán)境；3.對(duì)產(chǎn)品軟硬件問(wèn)題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告，推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)合理的解決；4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測(cè)試工作，對(duì)測(cè)試...
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崗位描述：1、按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)處理機(jī)臺(tái)操作，確保生產(chǎn)正常運(yùn)行；2、負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)和現(xiàn)場(chǎng)操作區(qū)域維護(hù)，5S整理；3、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。任職要求：1、高中及以上學(xué)歷，有機(jī)臺(tái)操作經(jīng)驗(yàn)；2、做事認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，良好的動(dòng)手操作能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)；3、接受退伍軍人、應(yīng)屆畢業(yè)生及實(shí)...
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職責(zé)描述1、根據(jù)工藝對(duì)設(shè)備的要求，執(zhí)行具體方案的設(shè)計(jì)，完成主要零部件、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的三維機(jī)械設(shè)計(jì)的全套相關(guān)工作，包括焊接圖、裝配圖、相關(guān)明細(xì)表單的編制、標(biāo)準(zhǔn)件的選型、外購(gòu)件的選型及驗(yàn)收等相關(guān)工作；3、完成項(xiàng)目方案的計(jì)算分析和驗(yàn)證...
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軟件工程師
相同職位
10-14萬(wàn) | 大連市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)工藝過(guò)程控制/缺陷檢測(cè)的分析與程序開(kāi)發(fā) 任職要求：1.計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個(gè)或多...
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電氣工程師
相同職位
7-9萬(wàn) | 大連市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.全日制本科及以上學(xué)歷，28-35歲，機(jī)電一體化，電氣自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；2.在半導(dǎo)體設(shè)備等工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)企業(yè)獨(dú)立設(shè)計(jì)過(guò)電氣系統(tǒng)；3.三年以上半導(dǎo)體裝片機(jī)（或接近設(shè)備）電氣設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。崗位職責(zé)：1、對(duì)公司半導(dǎo)體裝片機(jī)電氣進(jìn)行設(shè)計(jì)，包括設(shè)備電氣原理圖...
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職位目標(biāo)概述：1、根據(jù)項(xiàng)目要求完成項(xiàng)目的機(jī)械設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，包括圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、電機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)件、氣動(dòng)等元件選型，3D圖紙細(xì)化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據(jù)要求編寫(xiě)技術(shù)文檔等工作；3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)樣機(jī)生產(chǎn)裝配，記錄并解決裝配過(guò)程中的問(wèn)題點(diǎn)；4、完成上級(jí)交代的其他工作...
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崗位職責(zé): 為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度，高動(dòng)態(tài)的機(jī)械平臺(tái)與模塊。任職要求: 1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動(dòng)機(jī)理及如何消振、隔振、減振...
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1.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。2.熟練掌握存儲(chǔ)類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
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1.項(xiàng)目管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上。2.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。3.熟練掌握存儲(chǔ)類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。4.良好的溝通和抗壓能力。
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職位目標(biāo)概述：1、團(tuán)隊(duì)管理：負(fù)責(zé)人才招募、培養(yǎng)和管理，確保團(tuán)隊(duì)成員具備必要的技能和知識(shí)，能夠勝任工作。制定團(tuán)隊(duì)的工作目標(biāo)和工作計(jì)劃，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品的構(gòu)架、研發(fā)和設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)任務(wù)。2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)：需要監(jiān)督和指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的工作，包括設(shè)計(jì)方案的制定、技術(shù)評(píng)審、設(shè)...
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企
崗位職責(zé): 為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度，高動(dòng)態(tài)的機(jī)械平臺(tái)與模塊。任職要求: 1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動(dòng)機(jī)理及如何消振、隔振、減振...
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軟件工程師
相同職位
14-20萬(wàn) | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)工藝過(guò)程控制/缺陷檢測(cè)的分析與程序開(kāi)發(fā) 任職要求：1.計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個(gè)或多...
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銷售經(jīng)理
相同職位
15-18萬(wàn) | 成都市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開(kāi)拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標(biāo)；2、市場(chǎng)信息收集、分析，協(xié)助上級(jí)主管制定競(jìng)標(biāo)策略、銷售計(jì)劃；3、與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場(chǎng)需求，推動(dòng)公司產(chǎn)品的銷售與項(xiàng)目落地；4、制定客戶開(kāi)發(fā)計(jì)劃、完成訂...
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銷售經(jīng)理
相同職位
15-18萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開(kāi)拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標(biāo)；2、市場(chǎng)信息收集、分析，協(xié)助上級(jí)主管制定競(jìng)標(biāo)策略、銷售計(jì)劃；3、與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場(chǎng)需求，推動(dòng)公司產(chǎn)品的銷售與項(xiàng)目落地；4、制定客戶開(kāi)發(fā)計(jì)劃、完成訂...
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高級(jí)封裝工藝工程師
28-40萬(wàn) | 南京市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計(jì)研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進(jìn)光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開(kāi)發(fā)、性能測(cè)試驗(yàn)證，并進(jìn)行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評(píng)估 3. 供應(yīng)鏈選擇，準(zhǔn)直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 ...
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企
職位信息：開(kāi)展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計(jì)、PCB layout等設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型；3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等；4、與其...
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企
光模塊硬件工程師
15-20萬(wàn) | 南京市
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
開(kāi)展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測(cè)試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗(yàn)證測(cè)試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證和可靠性認(rèn)證；4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫(xiě)；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中和客戶端的問(wèn)題分析，解決和技術(shù)支持。任職...
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企
銷售工程師
相同職位
8-12萬(wàn) | 無(wú)錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、積極開(kāi)拓區(qū)域市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、理解電路的基本知識(shí)，通過(guò)各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型3、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系4、定期對(duì)客戶檔案進(jìn)行分析、整理，...
