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  • 企

    技術(shù)采購(gòu)經(jīng)理 I Tech...

    35-50萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 設(shè)備采購(gòu)管理負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)全流程，包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗(yàn)收。根據(jù)公司生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備更新需求，制定詳細(xì)的設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃，確保設(shè)備按時(shí)、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購(gòu)預(yù)算，優(yōu)化采購(gòu)成本，確保采購(gòu)價(jià)格符合市場(chǎng)水平并具有...
  • 企

    多物理場(chǎng)仿真工程師/專(zhuān)家 ...

    20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：基于芯片制造全過(guò)程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，完成各種仿真任務(wù)，為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下：1、芯片制造過(guò)程中的各種應(yīng)力問(wèn)題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、bending...
  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專(zhuān)家 ...

    20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺(tái)進(jìn)行IV,CV電性測(cè)試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對(duì)關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測(cè)量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    ERP 解決方案工程師 I...

    15-25萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門(mén)，與各個(gè)關(guān)鍵用戶(hù)一起進(jìn)行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析，并進(jìn)行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作輸出需求分析及方案文檔，配合開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、負(fù)責(zé)系統(tǒng)功能測(cè)試及上線(xiàn)。3. 負(fù)責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)...
  • 企

    智能研發(fā)數(shù)據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理 | ...

    15-30萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)跟進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)收、上線(xiàn)推廣等；2、深入了解業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求，并設(shè)計(jì)滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品；3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況，收集用戶(hù)反饋，通過(guò)數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級(jí)產(chǎn)品功能；...
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    智能研發(fā)良率分析專(zhuān)家 | ...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.作為業(yè)務(wù)專(zhuān)家，具備扎實(shí)基礎(chǔ)學(xué)科能力，富有求知欲，追求技術(shù)創(chuàng)新；與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊(duì)緊密合作，分析DRAM制造過(guò)程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)、封裝測(cè)試數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶(hù)反饋數(shù)據(jù)，解決產(chǎn)品良率提升過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題；2.在上下游部門(mén)協(xié)...
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    家電零售現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)（三方崗位...

    4-9萬(wàn) | 合肥市 | 大專(zhuān) | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)：1. 零售賣(mài)場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行（裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等）2. 零售賣(mài)場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)走訪(fǎng)及點(diǎn)檢3. 零售賣(mài)場(chǎng)活動(dòng)落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣(mài)場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)（特別優(yōu)秀者...
  • 企

    材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動(dòng)力學(xué)仿真、AI 結(jié)合，推進(jìn)材料應(yīng)用研究；2、將半導(dǎo)體實(shí)際問(wèn)題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動(dòng)力學(xué)的簡(jiǎn)化模型；3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果，對(duì)材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測(cè)和機(jī)理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開(kāi)發(fā)高通量計(jì)算工...
  • 企

    智能研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理 | TD...

    15-30萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1）負(fù)責(zé)識(shí)別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求，挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計(jì)和實(shí)施智能化解決方案，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；2）識(shí)別智能制造和工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)過(guò)程中關(guān)鍵數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建標(biāo)注平臺(tái)等...
  • 企

    先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理，解決工藝異常，維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評(píng)估新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能，并...
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    半導(dǎo)體材料工程師/專(zhuān)家 |...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)研究、開(kāi)發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試，評(píng)估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)...
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    先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專(zhuān)...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開(kāi)發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，...
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    先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺(tái)以及工藝原理，解決工藝異常，開(kāi)發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 企

    圖形圖像算法研發(fā)工程師/專(zhuān)...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景需求制定算法方案并完成原型開(kāi)發(fā)和測(cè)試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn)，完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試；3、參與需求調(diào)研和可行性評(píng)估，明確算法開(kāi)發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏，制定可行性計(jì)劃；4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級(jí)；5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 企

    智能研發(fā)仿真工程師/專(zhuān)家(...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù)，建立wafer數(shù)字孿生，以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO），制程Flow優(yōu)化，path finding等，并通過(guò)多物理場(chǎng)仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案，最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模與等離子體...
  • 企

    智能研發(fā)算法工程師/專(zhuān)家(...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：深入業(yè)務(wù)視角，以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ)，借助AI賦能，幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測(cè)與優(yōu)化，提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開(kāi)發(fā)；2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查詢(xún) / 虛...
  • 企

    技術(shù)突破工程師 | Tec...

    20-40萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開(kāi)發(fā)，包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等；2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評(píng)估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作；3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問(wèn)題，提升研發(fā)流程效率。任職要求：1. 學(xué)歷Degree：碩士及以上學(xué)歷2....
  • 企

    先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專(zhuān)...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開(kāi)發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 企

    先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專(zhuān)家 ...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開(kāi)發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等；2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測(cè)試和驗(yàn)證工藝流程，確保驗(yàn)證效率；3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測(cè)試，評(píng)估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評(píng)估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
  • 企

    先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專(zhuān)家 ...

    25-50萬(wàn) | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評(píng)價(jià)和驗(yàn)證工作，包括國(guó)外、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的評(píng)價(jià)與導(dǎo)入；2.根據(jù)產(chǎn)品的需求，整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備；3.對(duì)現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造，提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等；定期組織和廠商技術(shù)交流，掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息；4.主導(dǎo)與各個(gè)部門(mén)之間分工合作...