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企
任職要求：1、電子、儀器儀表、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、物理或相近專業(yè)本科畢業(yè)；2、2年以上硬件研發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3、掌握數(shù)模電路的設(shè)計(jì)與分析、熟練的PCB設(shè)計(jì)能力；4、掌握電路調(diào)試與系統(tǒng)測(cè)試,負(fù)責(zé)工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備硬件電子電路及系統(tǒng)研發(fā)；職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、節(jié)日福利、...
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企
測(cè)試工程師
相同職位
8-13萬(wàn) | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)測(cè)試低良分析及主導(dǎo)改善2、負(fù)責(zé)測(cè)試設(shè)備驗(yàn)收評(píng)估3、負(fù)責(zé)工序材料評(píng)估，并對(duì)物料正確使用及壽命管控；4、負(fù)責(zé)工序異常造成客訴分析改善5、協(xié)助新封裝及新工藝測(cè)試條件評(píng)估6、測(cè)試程序開發(fā) 崗位技能要求：1、熟悉MOS（TO系列 PDFN TOLL...
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企
前道工藝工程師
8-13萬(wàn) | 蚌埠市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)工序產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)工藝文件規(guī)范（含參數(shù)DOE設(shè)定）2、負(fù)責(zé)該工序設(shè)備驗(yàn)收評(píng)估3、負(fù)責(zé)該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評(píng)估，工序材料的評(píng)估5、負(fù)責(zé)工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評(píng)估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求：1、對(duì)功率器...
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企
質(zhì)量主管
相同職位
10-15萬(wàn) | 蚌埠市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品來料檢查/半成品及成品檢查提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和方法，制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件確保檢驗(yàn)員明確檢查要求，按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行工作；2、負(fù)責(zé)制程監(jiān)督，主導(dǎo)部門制程工程師及相關(guān)IQC、IPQC、OQC檢驗(yàn)員等按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)線及產(chǎn)品進(jìn)行抽檢、巡檢、全檢、６S、制程稽...
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銷售經(jīng)理
相同職位
8-13萬(wàn) | 蚌埠市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、3年以上半導(dǎo)芯片封測(cè)代工業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)2、具備出色的溝通能力和商務(wù)談判技巧3、擁有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與團(tuán)隊(duì)成員共同推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度4、開拓新市場(chǎng)，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍5、具有客戶資源，業(yè)績(jī)突出者優(yōu)先熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設(shè)家園！
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企
采購(gòu)員
6-8萬(wàn) | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： ...
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Layout工程師
10-16萬(wàn) | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，適配器產(chǎn)品的PCB LAYOUT開發(fā)設(shè)計(jì)工作；2、根據(jù)規(guī)格書，完成電路原理圖和PCB 及PCB板設(shè)計(jì)；3、獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的PCB LAYOUT 制版問題；4、完成相關(guān)項(xiàng)目技術(shù)文檔輸出和維護(hù)；5：有開關(guān)電源，電池行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。任職要求：...
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研發(fā)資料工程師
6-10萬(wàn) | 東莞市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.中?；蛑袑Ｒ陨蠈W(xué)歷；計(jì)算機(jī)專業(yè)；2、熟悉電子零件,電腦操作熟練，能熟練操作常用的辦公軟件以及ERP系統(tǒng)；3、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，工作認(rèn)真細(xì)心，抗壓能力強(qiáng)；
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企
研發(fā)文員
5-8萬(wàn) | 東莞市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：職位類別：助理/秘書/文員1.中專以上學(xué)歷，一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉常用辦公軟件，會(huì)制作BOM文件；3.熟悉相關(guān)電子元件；4.溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，具備一定的抗壓能力；任職要求：中專及以上學(xué)歷。
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企
硬件電子工程師
10-15萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1：了解各種工具軟件，精通其中一種畫圖軟件，且會(huì)使用CAD.2：有獨(dú)立設(shè)計(jì)分析電路的能力3：熟悉或者精通硬件電路和各種元器件的特性4：熟悉鋰電池特性，開發(fā)或參與過關(guān)于鋰電池BMS,SOC，庫(kù)倫計(jì)設(shè)計(jì)者優(yōu)先。5：工作經(jīng)驗(yàn)大于4年6：有開發(fā)過快充，儲(chǔ)能，行業(yè)者優(yōu)先
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企
崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、1年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
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企
芯片封裝車間主任
10-30萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：管理芯片封裝車間，確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、3年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
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企
崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和管控：依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計(jì)劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 品質(zhì)異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期monitor數(shù)據(jù)表現(xiàn)識(shí)別產(chǎn)線...
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企
崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和管控，制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計(jì)劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 建立、健全過程質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)及流程，并負(fù)責(zé)過程質(zhì)量異常的分析和改進(jìn)，驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)表現(xiàn)識(shí)別產(chǎn)線風(fēng)險(xiǎn)，并反饋給封裝/測(cè)試...
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芯片測(cè)試工程師
10-15萬(wàn) | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負(fù)責(zé)測(cè)試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 3.負(fù)責(zé)CP/FT測(cè)試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證； 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測(cè)試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測(cè)試數(shù)據(jù)； 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
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企
崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號(hào)處理芯片中模塊和系統(tǒng)級(jí)的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計(jì)、模塊驗(yàn)證以及FPGA原型機(jī)驗(yàn)證等工作。任職要求：1.電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2.具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，熟悉FPGA綜合工具及時(shí)序約束；3.對(duì)數(shù)字信號(hào)...
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企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負(fù)責(zé)測(cè)試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)CP/FT測(cè)試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證；4.負(fù)責(zé)工程樣品的測(cè)試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測(cè)試數(shù)據(jù)；5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并制定cos...
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企
硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 根據(jù)項(xiàng)目需求，完成器件選型、方案原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)對(duì)PCB硬件調(diào)試和維護(hù)，發(fā)現(xiàn)潛在隱患，更新迭代電路設(shè)計(jì)。任職要求：1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信或電子信息等相關(guān)專業(yè)，1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計(jì)等相關(guān)領(lǐng)域的...
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企
圓片工藝工程師
10-20萬(wàn) | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等，協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作；2.根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度；3.全面了解流片相關(guān)設(shè)備，審核工藝文件（科學(xué)性、完整性、規(guī)范性），確保符合項(xiàng)目要求；4....
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企
1）全日制本科/研究生畢業(yè)，電子、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)。2）有五年以上半導(dǎo)體封測(cè)線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷，其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝/測(cè)試流程及設(shè)備，熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3）熟悉ISO9000質(zhì)量體系，熟悉精益管理。熟...
