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  • 企

    派工系統(tǒng)工程師 I RTD...

    12-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設計與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產線自動化3. 引入國產化廠商，了解國產化RTD產品及POC4. 確定廠商和國產化RTD導入5. RTD系統(tǒng)正常運營維護和Bug修復任職要求：1. 本科...
  • 企

    技術采購經理 I Tech...

    35-50萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1. 設備采購管理負責半導體生產設備的采購全流程，包括需求分析、供應商篩選、商務談判、合同簽訂及設備交付與驗收。根據(jù)公司生產計劃和設備更新需求，制定詳細的設備采購計劃，確保設備按時、按質、按量交付。管理設備采購預算，優(yōu)化采購成本，確保采購價格符合市場水平并具有...
  • 企

    多物理場仿真工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結構特點，完成各種仿真任務，為芯片的生產制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內容如下：1、芯片制造過程中的各種應力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應力、晶圓鍵合、film crack、bending...
  • 企

    TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.分析CMOS器件WAT結果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設計Testkey 對關鍵電路電學特征進行測量，確保電性能真實反應芯片的實際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術和解決器件現(xiàn)存的...
  • 企

    ERP 解決方案工程師 I...

    15-25萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1. 協(xié)助業(yè)務部門，與各個關鍵用戶一起進行業(yè)務流程梳理、需求調研、討論和分析，并進行相應的需求分析和產品設計工作。2. 基于需求分析和產品設計工作輸出需求分析及方案文檔，配合開發(fā)人員進行系統(tǒng)開發(fā)、負責系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負責SAP及周邊相關系統(tǒng)的持續(xù)演進...
  • 企

    智能研發(fā)數(shù)據(jù)產品經理 | ...

    15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、負責智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產品的全生命周期管理，包括需求收集、產品設計、開發(fā)跟進、測試驗收、上線推廣等；2、深入了解業(yè)務，將業(yè)務需求轉化為數(shù)據(jù)產品需求，并設計滿足業(yè)務發(fā)展的數(shù)據(jù)產品；3、監(jiān)控產品運行狀況，收集用戶反饋，通過數(shù)據(jù)分析調整產品策略并升級產品功能；...
  • 企

    智能研發(fā)良率分析專家 | ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.作為業(yè)務專家，具備扎實基礎學科能力，富有求知欲，追求技術創(chuàng)新；與生產、工藝、設備和質量、IT團隊緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機臺生產數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù)，解決產品良率提升過程中的關鍵問題；2.在上下游部門協(xié)...
  • 企

    家電零售現(xiàn)場督導（三方崗位...

    4-9萬 | 合肥市 | 大專 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責：1. 零售賣場標準化執(zhí)行（裝修標準、陳列標準、物料擺放標準等）2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結果跟進4. 終端相關數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經理完成相關指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣場運營經驗（特別優(yōu)秀者...
  • 企

    材料計算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、根據(jù)半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結合，推進材料應用研究；2、將半導體實際問題轉化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型；3、跟蹤學術界最新研究成果，對材料理化性質設計性質預測和機理分析的流程；4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式，開發(fā)高通量計算工...
  • 企

    智能研發(fā)產品經理 | TD...

    15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、業(yè)務推進與協(xié)作1）負責識別整合智能制造中的關鍵業(yè)務需求，挖掘潛在的AI提效業(yè)務機會，包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設計和實施智能化解決方案，以提高生產效率和產品質量；2）識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務過程中關鍵數(shù)據(jù)，設計改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建標注平臺等...
  • 企

    先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理，解決工藝異常，維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能，并...
  • 企

    半導體材料工程師/專家 |...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料，包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等；2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程，確保驗證效率；3. 進行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產品創(chuàng)新和性能提升提供技術...
  • 企

    先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關材料，合作開發(fā)新材料2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，...
  • 企

    先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關工藝及原理，解決工藝異常，維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術；3.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制4....
  • 企

    圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試，包含CV和DL算法；2、有算法工程化經驗，完成算法到軟件代碼的集成和調試；3、參與需求調研和可行性評估，明確算法開發(fā)的技術目標和節(jié)奏，制定可行性計劃；4、參與已有算法的維護和功能升級；5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 企

    智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：基于半導體全工藝物理仿真技術，建立wafer數(shù)字孿生，以此為基礎實現(xiàn)設計與工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO），制程Flow優(yōu)化，path finding等，并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設備改進方案，最終用電性仿真驗證元件特性及不良分析。1、半導體工藝建模與等離子體...
  • 企

    智能研發(fā)算法工程師/專家(...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：深入業(yè)務視角，以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計算物理仿真為基礎，借助AI賦能，幫助半導體工程/工藝/元件特性先行預測與優(yōu)化，提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術研發(fā)/軟件開發(fā)；2. 基于產品全生命周期的生產大數(shù)據(jù)根因查詢 / 虛...
  • 企

    技術突破工程師 | Tec...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.負責研發(fā)部path finding階段的關鍵制程開發(fā)，包括DTCO、光刻模擬、結構模擬、數(shù)字孿生等；2.根據(jù)研發(fā)需求完成關鍵制程的模擬、評估、項目執(zhí)行、導入等工作；3.解決實際業(yè)務問題，提升研發(fā)流程效率。任職要求：1. 學歷Degree：碩士及以上學歷2....
  • 企

    先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關材料，合作開發(fā)新材料 2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產品良率及性能...
  • 企

    先進材料研發(fā)工程師/專家 ...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料，包括但不限于光刻膠、前驅體、濕化學品等；2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程，確保驗證效率；3. 進行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產品創(chuàng)新和性能提升提供技術支...