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嵌入式硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖、PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試并參與現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)；3、按要求完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫；4、根據(jù)研發(fā)任務(wù)，協(xié)助研發(fā)工程師完成相關(guān)設(shè)計(jì)任務(wù)5、配合部門領(lǐng)導(dǎo)完成其他任務(wù)的工作。二、崗位要求：1、 計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化控制等相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
15-20萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、安規(guī)設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)硬件獨(dú)立調(diào)試和軟件聯(lián)合調(diào)試等日常工作；4、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫和歸檔；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試驗(yàn)大綱設(shè)計(jì)、試驗(yàn)跟蹤、實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)；6、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、售后問(wèn)題分析...
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硬件工程師 - NXP
10-25萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品；2.遵循公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB，負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；3.制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的整理與編寫；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后...
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職責(zé)描述：1.根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品；2.遵循公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB，負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；3.制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的整理與編寫；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后...
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硬件工程師 雙休 加班少 ...
5-10萬(wàn) | 南昌市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 根據(jù)產(chǎn)品需求實(shí)施硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)以及相應(yīng)開(kāi)發(fā)文檔、資料的編制工作。2. 負(fù)責(zé)公司新采集設(shè)備、傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)導(dǎo)入，產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫；3. 部門內(nèi)軟硬件調(diào)試、定型測(cè)試、公司內(nèi)部其他員工進(jìn)行產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)。任職要求...
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硬件工程師
相同職位
6-10萬(wàn) | 南昌市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、按照規(guī)范的流程完成單板硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)和工程開(kāi)發(fā)；2、 配合PCB Layout工程師或者獨(dú)立完成Layout和審查；3、獨(dú)立完成嵌入式Linux驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)和測(cè)試；4、處理軟件與硬件出現(xiàn)的接口技術(shù)問(wèn)題。5、 提出產(chǎn)品化的可行性方案，參與新品立項(xiàng)、評(píng)審、鑒...
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硬件工程師
相同職位
20-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】：1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品相關(guān)的硬件開(kāi)發(fā)和公司既有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)優(yōu)化，主要是針對(duì)接收電路模擬信號(hào)的設(shè)計(jì)調(diào)試和性能的提升；2、相關(guān)元器件選型，替換，技術(shù)儲(chǔ)備；3、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)Layout工程師繪制PCB；4、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔，包括關(guān)鍵技術(shù)解決方案、設(shè)計(jì)方案等；5、...
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硬件工程師
相同職位
25-50萬(wàn) | 杭州市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1）負(fù)責(zé)高速信號(hào)硬件電路開(kāi)發(fā)相關(guān)工作的需求收集、模塊設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試和驗(yàn)證工作；2）配合軟件、FPGA設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。任職要求：1）通訊、電子相關(guān)專業(yè)碩士畢業(yè)，5年以上高速信號(hào)硬件電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2）工作態(tài)度端正，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；專業(yè)技能：◆具有12...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與AOC光電產(chǎn)品的研發(fā)方案討論，原型驗(yàn)證；2.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)PCB Layout工程師布局布線；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能調(diào)試及性能優(yōu)化；4.分析與定位產(chǎn)品相關(guān)問(wèn)題，并提供報(bào)告；5.設(shè)計(jì)、測(cè)試文檔的編寫與維護(hù)；6.參與產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入與制程優(yōu)化；崗位要求：1...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品定義編寫硬件方案、元器件選型、原理圖、PCB設(shè)計(jì)、相關(guān)設(shè)計(jì)仿真；2、配合軟件工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，完成產(chǎn)品功能的調(diào)試和性能測(cè)試；3、編寫、整理、歸檔項(xiàng)目技術(shù)文檔；4、對(duì)技術(shù)支持、生產(chǎn)、售后等相關(guān)人員提供必要的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)。任職資格：1、電子、自動(dòng)化...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、維護(hù)和管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品。2.按照計(jì)劃完成符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作。3.根據(jù)項(xiàng)目系統(tǒng)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成具體實(shí)現(xiàn)的詳細(xì)方案設(shè)計(jì)報(bào)告。4.根據(jù)詳細(xì)方案設(shè)計(jì)報(bào)告開(kāi)發(fā)符合功能和性能要求的產(chǎn)品。5.獨(dú)立負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)詳...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
-崗位描述：1-指定、設(shè)計(jì)和AI加速卡的硬件解決方案；2-設(shè)計(jì)高速接口，包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等；3-配套電路設(shè)計(jì)，包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等；4-設(shè)計(jì)電路...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
-崗位描述：1-指定、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)存算一體系統(tǒng)的硬件解決方案；2-設(shè)計(jì)高速接口，包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等；3-配套電路設(shè)計(jì)，包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C等；4-設(shè)...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計(jì)；3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計(jì)，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調(diào)試、測(cè)試，并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問(wèn)題；5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文檔；6.維...
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光模塊硬件工程師
15-20萬(wàn) | 南京市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
開(kāi)展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路開(kāi)發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測(cè)試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗(yàn)證測(cè)試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證和可靠性認(rèn)證；4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中和客戶端的問(wèn)題分析，解決和技術(shù)支持。任職要求1、 ...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 寧波市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)小家電pcba硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，確保技術(shù)方案的可行性。2、參與硬件系統(tǒng)的測(cè)試工作，與團(tuán)隊(duì)協(xié)作確保產(chǎn)品質(zhì)量。3、具有EMC設(shè)計(jì)能力4.主要開(kāi)發(fā)項(xiàng)目：兩季產(chǎn)品，足浴盆，無(wú)刷類產(chǎn)品任職要求1、具備扎實(shí)的硬件開(kāi)發(fā)能力2、具有良好的問(wèn)題分析和解決能力，能...
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相同職位
25-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)PCB Layout設(shè)計(jì)和電路原理圖設(shè)計(jì)；2、協(xié)同結(jié)構(gòu)等專業(yè)進(jìn)行硬件堆疊設(shè)計(jì)和PCB布局規(guī)劃；3、參與硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、BOM制定，裝配、調(diào)試，性能驗(yàn)證等工作，并參與相關(guān)評(píng)審。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，物理/電子/通信/半導(dǎo)體/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、裝配、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、BOM制定，并參與相關(guān)評(píng)審；3、負(fù)責(zé)PCB Layout和小型電路設(shè)計(jì)；4、協(xié)同項(xiàng)目組結(jié)構(gòu)、軟件、量產(chǎn)工程師進(jìn)行硬件系統(tǒng)功能、性能驗(yàn)證，異常和售后問(wèn)題分析解決；5、設(shè)計(jì)量產(chǎn)治具原理圖，與...
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1、負(fù)責(zé)識(shí)別需求并轉(zhuǎn)化為本專業(yè)的設(shè)計(jì)輸入；2、拆解任務(wù)，制定醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的方案，同時(shí)要滿足相關(guān)生產(chǎn)工藝流程要求；3、根據(jù)產(chǎn)品需求，發(fā)現(xiàn)新技術(shù)，儲(chǔ)備不同的技術(shù)方案；4、識(shí)別本專業(yè)的核心技術(shù)、工藝，帶頭攻關(guān)；5、為生產(chǎn)部門提供相關(guān)的技術(shù)支持；任職要求：1、具備“自...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1,本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),一年以上的嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（有工作經(jīng)驗(yàn)學(xué)歷可以大專以上）2,會(huì)操作PCB設(shè)計(jì)軟件,如PROTEL等3,熟悉數(shù)電/模電,MCU的外圍電路設(shè)計(jì)4,動(dòng)手能力強(qiáng),可完成產(chǎn)品從原理圖到量產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程,例如:焊板,調(diào)試,BOM表,作業(yè)指引...
